三星半导体在ODX 2026大会上展示面向AI基础设施的创新存储方案，包括PCIe Gen6 SSD PM1763和高容量QLC SSD BM1773，并推出zNAND-O 3D技术以缓解DRAM成本压力。公司还荣获多项年度奖项，彰显其在AI存储领域的领先地位。

三星半导体与英伟达合作，建设AI工厂，部署5万颗GPU，推动半导体和移动设备研发。双方将共同开发HBM4，以提升处理速度，并扩展AI工厂基础设施，促进AI无线接入网技术的发展。