三星半导体在ODX 2026大会上展示面向AI基础设施的创新存储方案，包括PCIe Gen6 SSD PM1763和高容量QLC SSD BM1773，并推出zNAND-O 3D技术以缓解DRAM成本压力。公司还荣获多项年度奖项，彰显其在AI存储领域的领先地位。

人工智能的迅速发展导致数据中心建设激增，企业级硬盘交货时间延长至两年。超大规模计算服务商转向QLC SSD以应对成本和耐用性问题，预计到2027年QLC将成为主流存储技术。