传英伟达Blackwell旗舰芯片存在过热因而更改机架设计 可能会导致推迟发货
原文中文，约900字，阅读约需3分钟。发表于：。#行业资讯 传英伟达下一代 Blackwell 芯片存在过热问题，这让谷歌和微软等公司担忧部署时间可能会被推迟。当在安装 72 个芯片的机架上运行时，总功率会达到 120kW，其发热量也极其惊人，英伟达也注意到这些问题并指示机架供应商更改设计改善散热问题。查看全文：https://ourl.co/106675
英伟达的下一代Blackwell芯片面临过热问题，可能导致谷歌、微软等公司的部署延迟。机架功率达到120kW，英伟达已要求供应商改进设计以解决散热问题。尽管芯片已开始量产，预计2025年1月才能出货。
