蓝点网
·
传英伟达Blackwell旗舰芯片存在过热因而更改机架设计 可能会导致推迟发货
💡
原文中文，约900字，阅读约需3分钟。
📝
内容提要
英伟达的下一代Blackwell芯片面临过热问题，可能导致谷歌、微软等公司的部署延迟。机架功率达到120kW，英伟达已要求供应商改进设计以解决散热问题。尽管芯片已开始量产，预计2025年1月才能出货。
🎯
关键要点
-
英伟达的下一代Blackwell芯片存在过热问题，可能导致谷歌和微软等公司的部署延迟。
-
机架功率达到120kW，英伟达已要求供应商改进设计以解决散热问题。
-
重新设计的并非芯片，而是相应的服务器机架。
-
过热问题可能限制GPU性能并导致硬件物理损坏。
-
英伟达已指示供应商对机架进行设计更改以解决过热问题。
-
这些调整可能导致基于Blackwell芯片的人工智能加速卡发货延迟。
-
英伟达表示设计变更是正常开发过程的一部分，旨在确保产品性能和可靠性。
-
Blackwell芯片在开发过程中遇到设计缺陷，导致生产推迟。
-
Blackwell芯片于10月下旬开始量产，预计2025年1月才能出货。
➡️
