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传英伟达Blackwell旗舰芯片存在过热因而更改机架设计 可能会导致推迟发货
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原文中文，约900字，阅读约需3分钟。
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内容提要
英伟达的下一代Blackwell芯片面临过热问题，可能导致谷歌、微软等公司的部署延迟。机架功率达到120kW，英伟达已要求供应商改进设计以解决散热问题。尽管芯片已开始量产，预计2025年1月才能出货。
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关键要点
- 英伟达的下一代Blackwell芯片存在过热问题，可能导致谷歌和微软等公司的部署延迟。
- 机架功率达到120kW，英伟达已要求供应商改进设计以解决散热问题。
- 重新设计的并非芯片，而是相应的服务器机架。
- 过热问题可能限制GPU性能并导致硬件物理损坏。
- 英伟达已指示供应商对机架进行设计更改以解决过热问题。
- 这些调整可能导致基于Blackwell芯片的人工智能加速卡发货延迟。
- 英伟达表示设计变更是正常开发过程的一部分，旨在确保产品性能和可靠性。
- Blackwell芯片在开发过程中遇到设计缺陷，导致生产推迟。
- Blackwell芯片于10月下旬开始量产，预计2025年1月才能出货。
❓
延伸问答
英伟达的Blackwell芯片面临什么问题？
Blackwell芯片存在过热问题，可能导致部署延迟。
为什么英伟达需要更改机架设计？
因为机架功率达到120kW，导致过热问题影响GPU性能和硬件可靠性。
Blackwell芯片的发货时间是什么时候？
预计2025年1月才能出货。
哪些公司受到了Blackwell芯片发货延迟的影响？
谷歌、微软和Meta等公司受到了影响。
英伟达对机架供应商的要求是什么？
英伟达要求供应商改进机架设计以解决散热问题。
Blackwell芯片的量产时间是什么时候？
Blackwell芯片于10月下旬开始量产。
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