联发科新旗舰芯片支持AI代理和三折屏手机

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A future-looking SoC. | Image: MediaTek MediaTek has formally announced its new flagship mobile chipset, the Dimensity 9400. It has the year-over-year spec bumps we’d expect to see, along with a...

联发科发布天玑9400芯片，采用3nm工艺，节能40%。核心配置包括Cortex-X925和多颗Cortex-X4及A720，单核性能提升35%，多核提升28%。新GPU支持光线追踪，具备第八代NPU，提升大语言模型性能80%，支持AI视频生成和三折屏内容扩展。

3nm工艺 AI视频生成 Cortex-X925 NPU ai 天玑9400 芯片
联发科新旗舰芯片支持AI代理和三折屏手机
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