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The Verge
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联发科新旗舰芯片支持AI代理和三折屏手机
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内容提要
联发科发布天玑9400芯片，采用3nm工艺，节能40%。核心配置包括Cortex-X925和多颗Cortex-X4及A720，单核性能提升35%，多核提升28%。新GPU支持光线追踪，具备第八代NPU，提升大语言模型性能80%，支持AI视频生成和三折屏内容扩展。
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关键要点
- 联发科发布了新的旗舰移动芯片天玑9400，采用3nm工艺，节能40%。
- 天玑9400包含一个3.62GHz的Arm Cortex-X925核心，三颗Arm Cortex-X4核心和四颗Cortex-A720核心，单核性能提升35%，多核性能提升28%。
- 新芯片配备了Arm的12核Immortalis-G925 GPU，支持光线追踪，性能提升40%。
- 天玑9400配备第八代NPU，支持在设备上训练轻量级AI模型，提升大语言模型的提示性能80%。
- 支持AI视频生成，并提供开发者框架以创建能够执行任务的智能应用。
- 天玑9400支持三折屏内容扩展，适应未来的折叠屏手机。
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