联发科新旗舰芯片已为AI代理和三折屏手机做好准备

联发科正式发布新旗舰移动芯片Dimensity 9400，采用3nm工艺。

Dimensity 9400的能效比前代产品提升了40%。

该芯片包含一个Arm Cortex-X925核心，三个Arm Cortex-X4核心和四个Cortex-A720核心，单核性能提升35%，多核性能提升28%。

芯片配备Arm的新款12核Immortalis-G925 GPU，光线追踪速度提升40%。

支持在设备上训练轻量级AI模型，具有80%的大型语言模型提示性能提升。

支持AI视频生成和开发者框架，用于创建智能应用程序。

Dimensity 9400支持三折屏手机的内容缩放，预计将在今年第四季度上市，主要用于中国品牌的旗舰手机。