Tensordyne公司推出的Napier AI芯片采用3nm工艺，专为AI推理优化。其每瓦token吞吐量比英伟达Blackwell高17倍，每秒高13倍。Napier芯片通过将乘法运算转化为加法，大幅提升能效，功耗仅300W。一个机柜可支持万亿参数模型，预计年收益可达3300万美元，已进入生产阶段，需求预计超过2亿美元。

苹果计划于2026年1月发布搭载M5芯片的新款MacBook Pro，首款M5产品为10月更新的iPad Pro。该芯片基于台积电3nm工艺，性能提升，外观设计保持不变。

高通发布第五代骁龙8至尊版芯片，CPU主频达4.6GHz，GeekBench单核3800+，多核12000+，AI性能提升37%，支持多种量化精度。该芯片采用3nm工艺，功耗降低16%。小米17系列将首发该芯片，其他厂商也将推出相关产品。

苹果计划在下半年推出自研M5系列芯片，应用于iPad Pro和iMac等产品。M5芯片将优化AI性能，采用3nm工艺，提升能效。为降低研发成本，苹果将M系列芯片扩展至更多产品，以保持竞争力。

2025年手机市场将发布多款新机，包括小米16、vivo X300和OPPO Find X9。三星Galaxy Z Fold7和Z Flip7将进行重大硬件更新，谷歌Pixel 10系列将采用台积电3nm工艺，iPhone 17系列将推出更轻薄的Air版本，整体表现稳中有进。

小米发布自研芯片玄戒O1及小米15S Pro，采用3nm工艺，性能超越骁龙8 Gen 3。多核跑分领先，视频导出速度和夜景视频表现优异。游戏测试结果不一，整体来看，15S Pro是值得信赖的换芯产品，标志着小米在芯片领域的进步。

高通在2024骁龙峰会上发布了采用台积电3nm工艺的骁龙8至尊版，性能和能效显著提升。该平台集成Oryon CPU、Adreno GPU和Hexagon NPU，支持多模态生成式AI应用，并增强图像处理和网络连接能力。小米等厂商将推出相关机型。

联发科发布新旗舰移动芯片Dimensity 9400，采用3nm工艺，性能较前代提升，具备更高能效和处理能力，支持AI视频生成及轻量级AI模型训练，适用于未来三折屏手机，预计今年第四季度上市，主要用于中国品牌旗舰手机。