联发科发布新旗舰移动芯片Dimensity 9400，采用3nm工艺，性能较前代提升，具备更高能效和处理能力，支持AI视频生成及轻量级AI模型训练，适用于未来三折屏手机，预计今年第四季度上市，主要用于中国品牌旗舰手机。
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