Apple to Use In-House Modem Chips in iPhone 16 Series Launching in 2024

目前苹果正在加紧研发自己的基带芯片,从使用高通基带芯片到换成英特尔基带芯片,然后又被高通起诉最后换成高通基带芯 […]

苹果一直在努力研发自己的基带芯片,以替代第三方提供商,但最近有传言称苹果遇到困难,高通CEO克里斯蒂亚阿蒙表示,高通没有计划在2024年向苹果提供基带芯片,苹果使用英特尔基带芯片耗电量大并且信号比较差,苹果自研基带芯片或许可以解决这些问题,但要等到明年秋季iPhone 16系列发布才能知道。

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