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苹果将在2024年推出的iPhone 16系列中使用自己研发的基带芯片
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
苹果一直在努力研发自己的基带芯片，以替代第三方提供商，但最近有传言称苹果遇到困难，高通CEO克里斯蒂亚阿蒙表示，高通没有计划在2024年向苹果提供基带芯片，苹果使用英特尔基带芯片耗电量大并且信号比较差，苹果自研基带芯片或许可以解决这些问题，但要等到明年秋季iPhone 16系列发布才能知道。
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关键要点
- 苹果正在研发自己的基带芯片，以替代第三方提供商。
- 高通CEO表示2024年不会向苹果提供基带芯片，原因是未收到苹果的订单。
- 苹果过去使用英特尔基带芯片效果不佳，存在耗电量大和信号差的问题。
- 苹果自研基带芯片可能解决这些问题，但初代产品可能会有其他问题，需等到iPhone 16系列发布后才能确认。
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