#行业资讯 英特尔晶圆代工业务迎来首个外部客户：知名硬件防火墙公司飞塔 (Fortinet) 将 SP6 安全芯片交给英特尔代工生产。飞塔长期以来都是自己研发 ASIC 芯片然后交给台积电代工，例如 2023 年的 SP5 就是台积电基于 7 纳米制程代工的。现在飞塔与英特尔合作，这意味着英特尔成功从台积电那里抢到了客户。查看全文：https://ourl.co/114037

Igalia 的 Hyunjun Ko 正在推进英特尔的开源 Vulkan 驱动 ANV，修复了 Alchemist GPU 的 H.264/H.265 编码问题，并致力于支持 10 位 H.265 视频编码。该功能将在 Mesa 26.2 稳定版中合并。

英特尔发布了星火系列航空级AI芯片，专为美国政府和军工项目设计，具备最高75TOPS算力，支持极端温度和辐射环境。该芯片采用8核心配置，提供低功耗和高性能版本，工作温度范围为-55°C至125°C，受到严格出口管制。

苹果计划在2028年推出M8系列芯片，采用1.4纳米制程，重点提升AI能力，并将部分iPhone芯片交由英特尔代工。海力士CEO预测内存供不应求将持续至2030年。

由于测试不足，英特尔早前禁用了新一代显卡的 Vulkan 视频编码功能。现在，Gen12.5 显卡（如 Arc A 系列）已重新启用 H.264 和 H.265 编码。Igalia 的 Hyunjun Ko 成功使这些编码在 Intel Arc A750 上正常运行，相关代码已合并到 Mesa 26.2 版本，期待 AV1 编码功能也能尽快实现。

华为Mate90系列将搭载新麒麟芯片，基于“韬定律”提升性能。苹果与博通延长合作至2031年，共同开发AI定制芯片。三星第二季度利润预计增长18倍，受AI需求推动。优必选回应仿生机器人争议，强调其产品为情感陪伴。金山办公表示WPS基础功能将继续免费。宇树科技科创板IPO注册生效，预计成为A股人形机器人第一股。

英特尔悄然提高了Core Ultra 200S Plus系列处理器的建议零售价，最高涨幅达50美元。例如，270K Plus的发售价从299美元涨至349美元。尽管需求回升，涨价可能与供应链成本和市场策略有关，实际购买价格可能更高，增加了消费者的成本。

Supermicro宣布推出基于英特尔技术的AI边缘计算解决方案，包括搭载英特尔Core Ultra Series 3和Core Series 2处理器的无风扇系统、短机身1U服务器及小型直立式系统。这些产品旨在提供低延迟的AI推理和智能自动化解决方案，支持多种GPU加速卡，优化计算机视觉与工业自动化应用。

忆联与英特尔、新华三联合发布了新一代分布式存储解决方案，专为AI智算场景设计。该方案基于新华三的UniStor X20000存储系统，搭载英特尔至强6处理器和忆联UH812a SSD，旨在解决AI训练中的高吞吐、低延时等挑战，采用RDMA技术实现高效数据交互，最大化硬件性能。

在2026年VLSI国际研讨会上，英特尔代工展示了其制程路线图和技术创新，介绍了Intel 18A-P的风险试产进展。该技术在性能、功耗和设计上具有优势，采用全环绕栅极晶体管和背面供电技术，推动未来芯片微缩。

英特尔锐炫™ Pro B70 GPU在成都研讨会上发布，旨在提升AI创作效率。该显卡配备32GB显存，支持本地AI模型部署，确保数据安全，适用于影视制作和AI训练等复杂任务。联想与英特尔合作推出AI工作站，以满足高校教学需求，推动AI时代的内容创作与实践教学发展。

谷歌计划在2028年向英特尔下达300万颗TPU AI芯片订单，这为英特尔的晶圆制造业务提供了重要机会。随着AI需求激增，台积电的产能不足，英特尔的制造能力受到关注。英伟达也在考虑与英特尔的合作。英特尔的EMIB封装技术可能成为其竞争优势，但其交付能力仍需验证，以挑战台积电的市场地位。

英特尔推出新技术以应对Agentic AI的算力焦虑，提升AI算力密度，推动数据中心和AI的发展。

今年掌机市场因元器件成本上涨而涨价，但英特尔等公司推出的新芯片提升了掌机性能和能效。微星和宏碁的新款掌机搭载英特尔 Arc G3 处理器，表现出色，续航能力强。尽管价格高昂，PC 掌机仍吸引硬核玩家，市场前景乐观。AI 技术也在推动掌机性能提升，未来可能重塑游戏机市场。

英特尔重申不会放弃Arc锐炫独立显卡业务，仍看好移动和PC游戏市场。尽管市场占有率仅为0.28%，公司希望通过推出高性价比显卡吸引玩家。独立显卡仍是其产品线的重要部分，但新显卡发布进展缓慢，令用户担忧。

苹果宣布，macOS 27 将不再支持英特尔 CPU 的 Mac 设备，仅支持 M 系列和 A 系列芯片。旧设备将获得三年的安全更新，但无法升级到新系统。macOS 27 仍保留 Rosetta 兼容层，允许运行基于英特尔的应用程序。预计2026年9月发布正式版。

谷歌与美满电子和英特尔合作，定制网络芯片以提升TPU单元性能。该芯片将由英特尔代工，预计2027年底量产，未来用于新数据中心。同时，谷歌与联发科共同开发TPUv8e，强调高效网络芯片在数据中心连接中的重要性。