苹果计划在2028年前将5G基带芯片集成到A系列芯片中，以降低成本和提高效率。目前，iPhone 16e已使用自研的C1基带芯片，逐步替代高通骁龙芯片。

高通将在2024年至2026年为苹果提供5G调试解调器射频芯片，苹果仍需依靠高通提供网络类基带芯片。苹果自研基带芯片的研发目标不会放弃，但继续使用高通基带芯片能保证最基本的网络连接可靠性。

苹果一直在努力研发自己的基带芯片，以替代第三方提供商，但最近有传言称苹果遇到困难，高通CEO克里斯蒂亚阿蒙表示，高通没有计划在2024年向苹果提供基带芯片，苹果使用英特尔基带芯片耗电量大并且信号比较差，苹果自研基带芯片或许可以解决这些问题，但要等到明年秋季iPhone 16系列发布才能知道。