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也有苹果搞不定的事：自研基带芯片仍未成功 与高通延长协议至2026年
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原文中文，约900字，阅读约需3分钟。
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内容提要
高通将在2024年至2026年为苹果提供5G调试解调器射频芯片，苹果仍需依靠高通提供网络类基带芯片。苹果自研基带芯片的研发目标不会放弃，但继续使用高通基带芯片能保证最基本的网络连接可靠性。
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关键要点
- 高通将在2024年至2026年为苹果提供5G调试解调器射频芯片。
- 苹果仍需依靠高通提供网络类基带芯片，表明自研基带芯片未成功。
- 苹果与高通的协议延期至2026年，iPhone 15至iPhone 18系列将继续使用高通基带芯片。
- 苹果自研基带芯片的研发目标未放弃，但面临困难。
- 协议不具有排他性，若苹果在2025年成功自研基带芯片，可以提前使用。
- 继续使用高通基带芯片能保证网络连接的可靠性，避免信号问题。
- 苹果自研芯片的成功将节省成本，减少对高通的依赖。
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