Allegro按坐标批量放置焊盘- import CSV Pin file
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原文中文，约1500字，阅读约需4分钟。
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内容提要
该文章介绍了在项目中对一颗裸芯片进行封装设计的方法。作者使用Allegro软件根据坐标文件导入焊盘来制作封装，这个方法适用于设计普通的封装。文章还提到了CSV文件格式的问题，以及导出现成BGA封装的CSV文件作为参考的方法。
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关键要点
- 文章介绍了对裸芯片进行封装设计的方法。
- 使用Allegro软件根据坐标文件导入焊盘制作封装。
- 该方法适用于设计普通封装，操作简单方便。
- 新建Package symbol文件的步骤包括选择文件类型和设置路径。
- 导入CSV格式文件时需注意文件路径和PIN序号设置。
- CSV文件格式要求包括pin number、padstack name、坐标等信息。
- 建议参考现成BGA封装的CSV文件以确保格式正确。
- 在CSV文件中需标注坐标单位，例如：Units mils。
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