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“一次开发，跨芯运行”：众智FlagOS与面壁智能联手，破解 AI大模型跨芯适配难题
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原文中文，约1600字，阅读约需4分钟。
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内容提要
面壁智能推出的全模态大模型MiniCPM-o 4.5与众智FlagOS系统合作，实现对六大主流AI芯片的快速适配，推理性能显著优于原生方案。FlagOS提供高效的跨芯片软件栈，确保模型在多硬件上高效运行，推动AI技术广泛应用。
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关键要点
- 面壁智能推出全模态大模型MiniCPM-o 4.5，与众智FlagOS系统合作，实现对六大主流AI芯片的快速适配。
- MiniCPM-o 4.5在发布当日即完成适配，并在推理性能上全面超越各芯片原生方案。
- 该模型实现了类人感知交互，要求底层推理系统具备高计算效率和低延迟处理能力。
- FlagOS提供统一、高性能的跨芯片软件栈，解决了大模型在多元硬件上保持高实时性和高吞吐推理的难题。
- 在确保模型精度无损失的前提下，FlagOS版本的MiniCPM-o 4.5在六款芯片上实现了显著的推理效率提升。
- FlagOS的成功实践为模型厂商提供了明确路径，能够以较低成本快速实现高性能部署。
- FlagOS生态的持续发展有望推动大模型技术更高效、更经济地服务于各行各业。
- FlagOS是面向多种AI芯片的统一、开源系统软件栈，旨在解决不同AI芯片大规模落地应用的问题。
- FlagOS提供“嵌入优化、自动加速”的便捷方案，降低了前沿模型落地应用的技术门槛与适配成本。
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