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干货|元器件的布局通用工艺要求
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原文中文，约1100字，阅读约需3分钟。
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内容提要
本文介绍了布局电子器件的要求，包括方向、排列、点胶区域、散热器安装位置、热敏器件放置、金属件距离、禁止布线区和布局区域设置等。同时强调了与相关人员沟通、定位器件放置和尺寸标注的重要性，以及布局要满足连线短、信号分离等要求。
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关键要点
- THD器件需保持一致方向，整齐排列；SMD器件方向一致性要求尽量满足。
- 点胶区域需留出至少3mm空间，以确保点胶精准性。
- 散热器安装位置需有足够空间，最小距离为0.5mm。
- 热敏器件应远离高热器件，放置在上风口。
- 连接器周围3mm范围内尽量不放置SMD，以防应力损坏。
- 不同金属件之间需保持最小1.0mm距离。
- 距离板边5mm范围内不得有元件，BGA QFP类IC周围3mm内不得放置高于5mm元件。
- 与相关人员沟通以满足结构、SI、DFM、DFT、EMC要求。
- 根据结构要素图放置接插件、安装孔等，并进行尺寸标注。
- 设置禁止布线区和布局区域以满足特殊要求。
- 布局应满足连线短、信号分离等要求。
- 定位孔周围1.27mm内不得贴装元器件，安装孔周围3.5mm或4mm内不得贴装元器件。
- 元器件外侧距板边的距离为5mm。
- 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致。
- 极性器件在同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
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