高通将手机芯片的部分组件转化为AI芯片，以挑战英伟达
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内容提要
高通计划推出AI200和AI250两款新AI芯片，以挑战英伟达的市场地位。AI200预计明年发布，AI250将在2027年推出。这些芯片专为AI模型部署设计，具备768GB内存，优化AI推理性能。沙特阿拉伯的Humain公司将利用这些芯片建设AI数据中心。
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关键要点
- 高通计划推出AI200和AI250两款新AI芯片，以挑战英伟达的市场地位。
- AI200预计明年发布，AI250将在2027年推出。
- 这些芯片专为AI模型部署设计，而非训练。
- 高通的AI处理器基于Hexagon神经处理单元，支持移动设备和笔记本电脑的AI功能。
- AI200芯片具备768GB内存，优化AI推理性能。
- AI250将实现更高的效率，降低功耗。
- 沙特阿拉伯的Humain公司计划利用这些芯片建设AI数据中心。
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