地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出
内容提要
地平线宣布征程芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗搭载于一汽-大众ID. AURA T6，余凯成为001号车主。地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额超50%，居第一。HSD V2.1将首发全场景倒车能力，并年内搭载头部新能源车型量产，推动智驾平权。
延伸解读
1500万套背后的安全验证逻辑
地平线强调“规模是对安全可靠最好的背书”，其征程芯片累计出货超1500万套，已有超800万辆车搭载，每日行驶在道路上，累计真实道路里程超千亿公里。这些数据意味着芯片在多样化的真实场景中持续获得验证，覆盖全球、全天候、全工况。对读者而言，这提示评估智驾芯片时，量产规模与真实路测里程是衡量可靠性的重要参考，而非仅看单次发布会的参数。
合资品牌智能化转型的样本意义
第1500万颗征程芯片搭载于一汽-大众ID. AURA T6，该车作为一汽-大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载征程6H芯片并由HSD AI基座模型赋能。一汽-大众方面称这代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑。这一合作显示，传统合资品牌正借助本土芯片与算法方案加速高阶智驾落地，其后续在新能源领域的全面铺开值得关注。
HSD V2.1的功能演进与落地节奏
HSD V2.0于今年6月发布，主打“任意点到点，全维防碰撞”。即将推出的V2.1将首发全场景倒车功能，采用端到端模型轨迹直出，旨在让脱困、窄道通行等场景更丝滑。余凯还宣布HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。这表明地平线正通过持续迭代提升体验，并加快在更多品牌和价位段车型上的量产落地，推动高阶智驾向主流市场普及。
市场份额与全球化布局的进展
据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联第一；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居第二。同时，地平线与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球Tier1合作，海外在手订单超2000万套。这些数据反映出其本土优势与全球化拓展并行的态势。
Q&A
地平线征程芯片累计量产突破了多少？第1500万颗搭载在哪款车型上？
地平线征程芯片累计量产突破1500万套，第1500万颗搭载在一汽-大众ID. AURA T6上。
地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额是多少？排名如何？
根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一。
HSD V2.1版本有什么新功能？什么时候推出？
HSD V2.1即将推出，首发全场景倒车能力，端到端模型轨迹直出，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。
地平线与一汽-大众的合作有什么意义？
第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众ID. AURA T6上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，见证了德系精工与中国智慧的融合。ID. AURA T6只是起点，双方合作将在新能源领域全面铺开。
地平线在海外市场的进展如何？
地平线与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级Tier1开展深度合作，海外市场在手订单超2000万套。
地平线如何推动“智驾平权”？
地平线通过HSD系统持续迭代，将高阶智驾功能下放到更多品牌和价位段车型。例如，战略合作伙伴HCT智驾新程依托征程6M芯片，将城区NOA功能下放到10万级燃油SUV，开启油电同权的智能化时代。HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产，让高阶智能驾驶成为更多消费者的标配。
