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SK海力士开始供应具有高效散热性能的移动DRAM
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原文中文，约600字，阅读约需2分钟。
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内容提要
SK海力士开发的移动DRAM产品采用“High-K EMC”材料，热导率提升3.5倍，垂直热阻降低47%。该技术有效解决智能手机AI应用产生的热量问题，延长电池续航和产品寿命。
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关键要点
- SK海力士开发了采用High-K EMC材料的高效散热移动DRAM产品。
- High-K EMC材料提高了热导率，热导率提升3.5倍，垂直热阻降低47%。
- 该技术解决了智能手机AI应用产生的热量问题，提升设备性能。
- 全球智能手机厂商对该产品表示欢迎，期待解决旗舰机型的散热难题。
- 大多数旗舰智能手机采用堆叠封装结构，导致热量滞留在DRAM内部。
- SK海力士通过在EMC材料中添加氧化铝成功开发High-K EMC材料，延长电池续航和产品寿命。
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