DeepSeek与MiniMax完成大模型出海登记及海外授权合规流程，以配合AI技术出口管制新规。SpaceX完成400亿美元债务融资，用于采购英伟达AI芯片。SK海力士拟派发约16万亿韩元特别分红，回馈铠侠股份出售收益。软银市值较6月高点腰斩，市场担忧其AI投资可持续性。亚马逊云容量至2027年底基本售罄。OpenAI禁止前沿模型训练期间直接联网。Canva发布自研图像生成模型。英国出资1亿英镑建AI生物安全实验室。

苹果新CEO特努斯启动改革，加快产品研发、精简管理层并调整发布节奏。SK海力士扩大合作伙伴支持，预供研发资金并翻倍货款基金。DeepSeek开源昇腾基础组件。OpenAI发布Dots智能体，但因安全担忧取消GPT-6.1 Astra。Anthropic去年净亏420亿美元。AT&T与康宁签30亿美元协议。贝恩拟竞购Edged。

该文汇总了2026年第二季度全球48家半导体企业的业绩，涵盖英伟达、三星、SK海力士、台积电等。多数公司营收和利润大幅增长，主要受AI需求驱动，尤其是存储芯片和先进制程领域表现强劲。

SK海力士重启大连NAND二厂建设，并投资380亿美元扩产；索尼与台积电拟合资建图像传感器厂；英特尔扩大股票发行至200亿美元；字节跳动预训练10万亿参数AI模型；扎克伯格主张允许模型蒸馏；苹果支付负责人退休。

《财富》世界500强发布，亚马逊登顶，终结沃尔玛十二年领跑。苹果市值一度突破5万亿美元。SK海力士二季度营业利润增长六倍。英伟达牵头成立网络安全联盟。ChatGPT周活跃用户近10亿。Meta与贝莱德共建AI数据中心。另有Waymo罚单、BuzzFeed裁员等科技动态。

韩国法院禁止两名前三星员工加入SK海力士。台积电已实现2纳米工艺量产，谷歌首发搭载。京东在广州启动全球首个RoboBase项目。苹果起诉OpenAI窃取商业秘密，OpenAI推出GPT-5.6系列模型。

SK海力士于2026年7月10日在纳斯达克上市，募资265亿美元，创下境外企业IPO纪录。作为高带宽内存(HBM)的主要供应商，SK海力士在AI浪潮中崛起，市值突破1万亿美元，成为韩国市值最高的公司。其成功源于对HBM的持续投资和技术创新。

SK海力士计划在美国上市，融资280亿美元，借助AI热潮。英伟达在中国招聘机器人团队，阿里因安全风险禁用Claude。字节跳动一季度解雇80名员工，江波龙预计净利润暴增。苹果寻求中国存储芯片供应商，立讯精密评估香港上市。美光扩建日本工厂以满足AI需求，Meta计划出售过剩算力，微软和亚马逊加大AI投资。

豆包专业版已上线，提供多种办公功能，月费最高500元。SK海力士计划于7月10日在纳斯达克交易，预计募资294亿美元。美光科技季度营收414.56亿美元，并投资Anthropic以供应AI存储产品。高通收购Modular以推动AI技术发展。孙正义表示将继续领导软银10至15年，目标提升资产净值至6.189万亿美元。

甲骨文裁员约2.1万，因AI技术影响员工需求。SK海力士超越三星，成为韩国市值最高公司，受益于AI半导体需求。自动驾驶公司Momenta计划在香港上市，估值约90亿美元。大公司开始收紧AI使用，控制相关开支。电子产品价格因芯片短缺而上涨。

苹果CEO库克宣布，由于内存和存储芯片成本上涨，苹果产品将涨价，预计iPhone 18系列及iPad、Mac也会受到影响。英伟达启动AI基础设施扩建，提升产能四倍。SK海力士交付新款高带宽内存样品，以提升AI应用性能。阿里巴巴推出新AI模型，微软发布按使用量计费的智能助手工具。

SK海力士完成375层NAND闪存芯片的技术验证，计划年底量产。为提高性能，正尝试用钼膜替代传统的钨膜，钼膜在高层数下表现更佳。预计到2030年，钼在半导体行业的需求将显著增长。