爱范儿
·
早报｜曝苹果M7 Ultra最高支持1.5TB内存/海力士CEO:明年将迎史上最严峻储存短缺/马斯克奥特曼再次公开对垒
内容提要
苹果计划在2028年推出M8系列芯片，采用1.4纳米制程，重点提升AI能力，并将部分iPhone芯片交由英特尔代工。海力士CEO预测内存供不应求将持续至2030年。
关键要点
-
苹果计划在2028年推出M8系列芯片，采用1.4纳米制程，重点提升AI能力。
-
M8系列中的Soko处理器将专注于更强的AI能力，预计能效表现将进一步提升。
-
苹果计划将部分iPhone和Mac芯片交由英特尔代工，以增强供应链合作。
-
海力士CEO预测，全球内存供不应求的局面将持续至2030年，客户需求将超过生产能力。
-
海力士计划在美国投资建设先进封装厂，并开发AI解决方案业务。
延伸解读
苹果芯片的未来发展
苹果计划在2028年推出M8系列芯片，采用1.4纳米制程，重点提升AI能力。这一技术进步不仅将提升设备性能，还可能影响整个行业的芯片制造标准，促使其他厂商加快技术更新步伐。
内存短缺的长期影响
海力士CEO预测内存供不应求将持续至2030年，这将对各类电子产品的生产造成压力。消费者可能面临更高的产品价格和延迟交货的风险，企业需提前规划以应对潜在的供应链挑战。
苹果与英特尔的合作前景
苹果计划将部分iPhone和Mac芯片交由英特尔代工，这标志着苹果在供应链管理上的新策略。此举可能增强苹果的生产灵活性，同时也为英特尔的晶圆代工业务带来新的增长机会。
延伸问答
苹果M8系列芯片的主要特点是什么？
苹果M8系列芯片将采用1.4纳米制程，重点提升AI能力，特别是代号为Soko的处理器。
海力士CEO对内存市场的预测是什么？
海力士CEO预测全球内存供不应求的局面将持续至2030年，客户需求将超过生产能力。
苹果为何选择将部分芯片交由英特尔代工？
苹果计划将部分iPhone和Mac芯片交由英特尔代工，以增强供应链合作和应对生产需求。
M7 Ultra芯片的设计目标是什么？
M7 Ultra芯片的设计目标是支持最高1.5TB的统一内存。
苹果M8系列芯片的能效表现如何？
M8系列芯片预计将进一步提升能效表现，相比之前的工艺有显著改善。
海力士在美国的投资计划是什么？
海力士计划在印第安纳州投资约40亿美元建设先进封装厂，并开发AI解决方案业务。
