OpenAI将开始使用AMD芯片，并可能在2026年制造自己的AI硬件

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Image: OpenAI OpenAI is reportedly working with Broadcom to develop new custom silicon designed to handle its large AI workloads for inference and secured manufacturing capacity with TSMC,...

OpenAI与博通合作开发定制硅芯片，以处理大型AI工作负载，并与台积电确保制造能力。该项目团队约20人，预计2026年开始生产。同时，OpenAI在微软Azure中使用AMD的MI300芯片。

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OpenAI将开始使用AMD芯片，并可能在2026年制造自己的AI硬件
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