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内容提要
OpenAI与博通合作开发定制硅芯片,以处理大型AI工作负载,并与台积电确保制造能力。该项目团队约20人,预计2026年开始生产。同时,OpenAI在微软Azure中使用AMD的MI300芯片。
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关键要点
- OpenAI与博通合作开发定制硅芯片,以处理大型AI工作负载。
- OpenAI与台积电确保制造能力。
- 项目团队约20人,包括曾在谷歌工作过的工程师。
- 定制硬件预计2026年开始生产。
- OpenAI在微软Azure中使用AMD的MI300芯片。
- AMD的MI300芯片是其数据中心业务增长的重要因素。
- OpenAI曾与博通及其他半导体设计公司讨论开发自己的AI芯片。
- OpenAI计划建立自己的代工网络,但因成本和时间问题已暂停。
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