内容提要
在OCP全球峰会上,英伟达宣布通过MGX架构向OCP贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计,并与谷歌、Meta、微软等合作发布开放标准。同时推出DSX AI工厂开源软件组件,Meta采用Spectrum-6交换机,英伟达与思科推出USFP光模块标准,与谷歌合作支持Falcon传输协议,共同推动AI工厂规模化。
延伸解读
开放标准如何加速AI工厂规模化
英伟达在OCP峰会上将Vera Rubin机架与计算托盘设计贡献给OCP,并联合谷歌、Meta、微软等发布开放标准。这些举措旨在为下一代AI基础设施建立共同基础,使系统构建商、设备制造商和运营商能够基于统一规范进行设计、制造和部署,从而加快AI工厂从兆瓦级向吉瓦级扩展的速度,并提升能效和每瓦令牌性能。
MGX 1.2与Vera CPU机架的关键升级
MGX 1.2规范扩展了开放架构,支持机架级盲插液冷、互操作互连和液冷5000A母线,并增加原生19英寸设备支持与更高密度机架设计。同时,Vera CPU机架设计将MGX开放架构延伸至加速计算之外,专为代理式AI时代的工具调用、编排和沙箱执行提供平台,与Vera Rubin NVL72形成互补,共享模块化设计原则。
DSX AI工厂开源软件组件的意义
英伟达扩展DSX OS,推出配置管理器、集群就绪引擎、机架管理服务和裸金属部署加速器等开源组件。这些组件源自英伟达运营DGX Cloud的经验,可帮助云提供商和软件伙伴将AI工厂能力集成到多租户平台,实现网络配置自动化、集群健康验证和机架级固件管理,从而将裸金属部署时间从数天缩短至数小时。
网络与供电创新:从Spectrum-6到800VDC
Meta采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机,结合Multiplane技术可支持超过10万GPU的AI工厂,通过多平面硬件分发流量提升利用率和韧性。同时,Visionbay推出基于800VDC架构的K-1平台,采用集群级电源中心集中AC-DC转换,以应对高密度AI基础设施的供电挑战,并支持液冷和未来Vera Rubin部署。
Q&A
英伟达在OCP全球峰会上宣布了哪些主要合作和贡献?
英伟达通过MGX架构向OCP贡献了Vera Rubin机架和计算托盘设计,并与谷歌、Meta、微软等合作发布开放标准。同时推出DSX AI工厂开源软件组件,Meta采用Spectrum-6交换机,英伟达与思科推出USFP光模块标准,与谷歌合作支持Falcon传输协议。
MGX 1.2规范为AI工厂带来了哪些新特性?
MGX 1.2规范扩展了AI工厂的开放架构,增加了机架级盲插液冷、可互操作的机架级互连基础设施和液冷5000A母线,支持更高功率AI系统。还增加了原生19英寸设备支持和更高密度机架设计,并扩展了模块化,包括可配置I/O托架、无风扇液冷计算托盘、标准化电源和冷却接口。
英伟达DSX AI工厂平台推出了哪些新的开源软件组件?
英伟达扩展了DSX OS,推出了四个开源组件:NVIDIA Config Manager(自动化交换机配置)、NVIDIA Cluster Readiness Engine(通过压力测试确保GPU集群健康)、NVIDIA Rack Management Service(机架硬件抽象和运维)、Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller(加速裸金属部署和租户上线)。
Meta和英伟达在AI网络方面有哪些合作?
Meta采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机来构建更大、更高性能的Vera Rubin AI工厂。Meta的N-IceCube交换机基于Spectrum-6,运行FBOSS开源网络操作系统,并集成到IcePack液冷机架中。双方还合作开发了Spectrum-X Multiplane技术,支持超过10万GPU的AI工厂。
USFP光模块标准是什么?它有什么优势?
USFP是英伟达和思科宣布的新光学可插拔收发器模块外形标准,旨在帮助AI工厂构建者扩展下一代AI网络。它具有与OSFP大致相同的尺寸,但提供400Gb/s每通道的路径,带宽密度是传统200Gb/s每通道可插拔光模块的四倍,并带来约1.3倍的电源效率提升。
谷歌Falcon传输协议如何与英伟达网络硬件配合?
英伟达和谷歌宣布未来的NVIDIA ConnectX-10 SuperNIC和BlueField DPU将支持Falcon传输协议。Falcon是一种在以太网上可靠传输数据的协议,支持多路径负载均衡、可编程拥塞控制、硬件丢包恢复和每连接安全。该合作结合了英伟达硬件加速和DOCA软件,使NVIDIA和谷歌网卡能通过通用传输通信,同时应用程序保留标准RDMA编程接口。