💡
原文中文，约1500字，阅读约需4分钟。
📝
内容提要
2026年1月22日，文心Moment大会在上海举行，聚焦具身智能与硬件协同创新。多家企业分享了与文心大模型的合作成果，强调生态共建的重要性，推动“软硬一体”的新范式，展望具身智能的未来前景。
🎯
关键要点
-
2026年1月22日，文心Moment大会在上海举行，聚焦具身智能与硬件协同创新。
-
多家企业分享了与文心大模型的合作成果，强调生态共建的重要性。
-
论坛讨论了‘大模型+硬件’协同赋能具身智能的前沿趋势与技术路径。
-
文心大模型被视为连接芯片、模组、机器人与云平台的‘智能中枢’。
-
英特尔展示了其与文心大模型的深度适配成果，推动了算力产品的优化与迭代。
-
天数智芯分享了国产AI芯片在具身智能领域的潜力，未来将继续协同创新。
-
此芯科技强调低功耗智能算力在边端AI发展中的重要性。
-
地瓜机器人展示了与文心大模型在边缘智能机器人领域的合作案例。
-
百度智能云介绍了如何通过软硬协同推动具身智能模型的快速迭代。
-
圆桌论坛强调打破孤岛状态，释放‘大模型+硬件’的乘数效应。
-
论坛标志着具身智能协作范式的加速成型，推动行业落地。
❓
延伸问答
文心Moment大会的主要主题是什么？
大会主要聚焦于具身智能与硬件协同创新。
有哪些企业参与了文心Moment大会？
参与企业包括英特尔、天数智芯、此芯科技、地瓜机器人和百度智能云等。
文心大模型在大会中被视为什么？
文心大模型被视为连接芯片、模组、机器人与云平台的‘智能中枢’。
大会上讨论了哪些技术趋势？
讨论了‘大模型+硬件’协同赋能具身智能的前沿趋势与技术路径。
英特尔在大会上展示了什么成果？
英特尔展示了其与文心大模型的深度适配成果，推动了算力产品的优化与迭代。
大会的圆桌论坛讨论了哪些关键问题？
圆桌论坛讨论了用户、技术和生态三个主题，强调打破孤岛状态的重要性。
➡️
