文心Moment大会多硬件协同论坛圆满落幕：共绘具身智能硬件协同新图景

2026年1月22日，文心Moment大会在上海举行，聚焦具身智能与硬件协同创新。

多家企业分享了与文心大模型的合作成果，强调生态共建的重要性。

论坛讨论了‘大模型+硬件’协同赋能具身智能的前沿趋势与技术路径。

文心大模型被视为连接芯片、模组、机器人与云平台的‘智能中枢’。

英特尔展示了其与文心大模型的深度适配成果，推动了算力产品的优化与迭代。

天数智芯分享了国产AI芯片在具身智能领域的潜力，未来将继续协同创新。

此芯科技强调低功耗智能算力在边端AI发展中的重要性。

地瓜机器人展示了与文心大模型在边缘智能机器人领域的合作案例。

百度智能云介绍了如何通过软硬协同推动具身智能模型的快速迭代。

圆桌论坛强调打破孤岛状态，释放‘大模型+硬件’的乘数效应。

论坛标志着具身智能协作范式的加速成型，推动行业落地。