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奎芯科技在ICCAD 2025展示全系列接口IP产品及ML100 IO Die
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
奎芯科技在成都ICCAD 2025展会上展示了其支持高达1TB/s带宽的ML100 IO Die接口IP和AI SoC架构，优化了成本和架构。
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关键要点
- 奎芯科技在成都ICCAD 2025展会上展示了支持高达1TB/s带宽的ML100 IO Die接口IP和AI SoC架构。
- 奎芯科技的产品涵盖HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等中高端接口IP，支持5nm到55nm的先进工艺制程。
- ML100 IO Die通过Chiplet解耦传统设计中SoC与HBM的绑定设计，集成UCIe协议与HBM3内存接口。
- ML100 IO Die支持32Gbps的UCIe PHY，适用于AI加速卡、推理引擎和服务器芯片等高算力场景。
- 奎芯科技构建了高速接口IP、Chiplet和平台的系统级竞争力，提供完整的PHY+Controller解决方案。
- 奎芯的IO Die产品通过解耦HBM和SoC，实现了近20%的成本优化提升。
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