奎芯科技在成都ICCAD 2025展会上展示了其支持高达1TB/s带宽的ML100 IO Die接口IP和AI SoC架构,优化了成本和架构。
在台北举行的COMPUTEX 2025上,奎芯科技首次展示了AI SoC架构的ML100 IO Die互连芯粒,优化了主芯片的面积、成本和功耗,支持32Gbps UCIe PHY,峰值带宽达到1TB/s,适用于高算力场景,目前已进入客户测试阶段。
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