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奎芯科技在COMPUTEX 2025展示芯粒互连产品
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原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
在台北举行的COMPUTEX 2025上，奎芯科技首次展示了AI SoC架构的ML100 IO Die互连芯粒，优化了主芯片的面积、成本和功耗，支持32Gbps UCIe PHY，峰值带宽达到1TB/s，适用于高算力场景，目前已进入客户测试阶段。
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关键要点
- COMPUTEX 2025于台北南港展览馆举行，时间为5月20日至23日。
- 奎芯科技首次展示了面向AI SoC架构的ML100 IO Die互连芯粒。
- ML100 IO Die是一款面向数据中心与高性能计算的互连芯粒，集成了UCIe协议与HBM3内存接口技术。
- 该产品通过Chiplet解耦优化了主芯片的面积、成本和功耗，显著提升内存带宽。
- ML100支持32Gbps的UCIe PHY，峰值带宽可达1TB/s，适用于高算力场景。
- 目前，ML100已进入多家头部芯片客户的测试验证阶段。
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