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广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案
原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
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内容提要
广和通与立讯精密在台北国际电脑展推出新一代5G Dongle解决方案，采用4nm制程，支持3GPP Release 16，具备高达2.5Gbps的下行速率，适用于高清视频会议等高带宽场景，支持多种连接方式和频段配置。
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关键要点
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广和通与立讯精密在台北国际电脑展推出新一代5G Dongle解决方案。
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该解决方案采用4nm制程，集成5G调制解调器及射频系统，支持3GPP Release 16。
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下行峰值速率可达2.5Gbps，适用于高清视频会议和户外直播等高带宽场景。
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支持USB有线直连与Wi-Fi热点两种连接方式，最多可连接16台设备。
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适配多个主要海外市场的5G及4G频段，支持eSIM/vSIM与实体SIM等多种配置方式。
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