广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案

广和通联合立讯精密推出新一代5G Dongle解决方案

💡 原文中文,约400字,阅读约需1分钟。
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内容提要

广和通与立讯精密在台北国际电脑展推出新一代5G Dongle解决方案,采用4nm制程,支持3GPP Release 16,具备高达2.5Gbps的下行速率,适用于高清视频会议等高带宽场景,支持多种连接方式和频段配置。

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