全球TMT-美通国际
·
广和通发布5G SoC Dongle系列解决方案
💡
原文中文，约400字，阅读约需1分钟。
📝
内容提要
广和通在2026年世界移动通信大会上推出5G SoC Dongle系列解决方案，集成高性能5G通信、智能操作系统及eSIM/vSIM服务，旨在降低成本并扩展应用。该产品配备8核CPU和Adreno 613 GPU，支持最高2.5Gbps的下行速率，简化用户连接管理。
🎯
关键要点
- 广和通在2026年世界移动通信大会上发布5G SoC Dongle系列解决方案。
- 该产品采用SoC平台一体化设计，集成高性能5G通信、智能操作系统及灵活的eSIM/vSIM服务。
- 旨在为全球移动宽带市场提供具有成本优势和应用扩展性的5G终端方案。
- 5G SoC Dongle的核心亮点包括内置8核CPU（最高频率2.3GHz）与Adreno 613 GPU。
- 通过高度集成化设计，减少外围元件数量，降低研发与物料成本。
- 搭载Android智能操作系统，具备“计算+连接”能力，支持定制VPN、防火墙等智能应用。
- 支持Sub-6GHz全球主流频段，下行速率最高可达2.5Gbps。
- 配备完整的eSIM/vSIM服务，简化用户的连接管理和运维成本。
➡️
