广和通与立讯精密在台北国际电脑展推出新一代5G Dongle解决方案，采用4nm制程，支持3GPP Release 16，具备高达2.5Gbps的下行速率，适用于高清视频会议等高带宽场景，支持多种连接方式和频段配置。

广和通在2026年世界移动通信大会上推出5G SoC Dongle系列解决方案，集成高性能5G通信、智能操作系统及eSIM/vSIM服务，旨在降低成本并扩展应用。该产品配备8核CPU和Adreno 613 GPU，支持最高2.5Gbps的下行速率，简化用户连接管理。

广和通创新推出AI Dongle解决方案，支持个人PC和NAS等设备的移动AI算力。内置高性能NPU，适用于问答助手和会议纪要等应用，便携易用，保护隐私数据。搭载高通QCS6490处理器，满足智能家居和安防场景的多样化AI需求。