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内容提要
在进行BSP项目时,主要挑战是理解物理内存布局,特别是DTS中地址的定义。我绘制了S32G3芯片的内存图,帮助理解其外部DRAM、外设、RAM和QSPI闪存等五类内存的范围。掌握内存映射对BSP新手至关重要,尤其是在使用U-Boot加载二进制时。
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关键要点
- BSP项目的主要挑战是理解物理内存布局,特别是DTS中地址的定义。
- 绘制S32G3芯片的内存图有助于理解外部DRAM、外设、RAM和QSPI闪存等五类内存的范围。
- NXP公开了S32G3芯片的内核源代码和参考手册,便于设计内存映射图。
- S32G3芯片的内存范围包括扩展地址映射、外部DRAM、外设、RAM和QSPI闪存。
- 4GB DRAM在32位地址空间中映射,但由于下半部分分配给外设,实际可用DRAM仅为2GB。
- 系统可以扩展到40位地址模式,以映射超过2GB的DRAM并为其他设备提供额外地址空间。
- 外部DRAM是内核使用的主要内存,用于加载内核镜像和内存管理。
- RAM集成在SoC芯片中,通常用于缓存和CPU寄存器,速度极快但容量有限。
- QSPI闪存用于存储资源,如预启动加载程序、内核镜像和其他二进制文件,实际可访问地址大小限制为64MB。
- 理解内存映射对BSP新手至关重要,尤其是在使用U-Boot加载二进制时。
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