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内容提要
苹果预计下周发布搭载A18芯片和USB-C接口的iPhone SE 4。DeepSeek强调官方信息发布渠道，防止假冒账号。苹果已开始量产M5芯片，以提升AI性能。前OpenAI联合创始人离开Anthropic。预计2024年Q4中国智能手机市场增长5%。
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关键要点
- 苹果预计下周发布搭载A18芯片和USB-C接口的iPhone SE 4。
- DeepSeek强调官方信息发布渠道，防止假冒账号。
- 苹果已开始量产M5芯片，以提升AI性能。
- 前OpenAI联合创始人John Schulman已离开Anthropic。
- 外交部回应部分国家禁用DeepSeek，强调数据隐私和安全。
- 多模态大模型领军科学家许主洪加入阿里，负责AI To C业务。
- 预计2024年Q4中国智能手机市场同比增长5%。
- 雷军回应小米SU7 Ultra的金车标问题。
- 华为ModelEngine宣布支持DeepSeek全系列本地部署。
- 李飞飞团队新推理模型云计算费用不到50美元。
- 英伟达将推出入门级智驾芯片Orin Y。
- OpenAI向博士提问以提升模型推理的质量。
- 波士顿动力与前CEO合作，提升人形机器人学习能力。
- 小米智能家电工厂实现结构性封顶，预计2024年投产。
- 松下电器未对电视机业务作出任何决定，正在考虑重组。
- Google AI负责人表示商用量子计算应用将在五年内到来。
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