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内容提要
苹果预计下周发布搭载A18芯片和USB-C接口的iPhone SE 4。DeepSeek强调官方信息发布渠道，防止假冒账号。苹果已开始量产M5芯片，以提升AI性能。前OpenAI联合创始人离开Anthropic。预计2024年Q4中国智能手机市场增长5%。
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关键要点
- 苹果预计下周发布搭载A18芯片和USB-C接口的iPhone SE 4。
- DeepSeek强调官方信息发布渠道，防止假冒账号。
- 苹果已开始量产M5芯片，以提升AI性能。
- 前OpenAI联合创始人John Schulman已离开Anthropic。
- 外交部回应部分国家禁用DeepSeek，强调数据隐私和安全。
- 多模态大模型领军科学家许主洪加入阿里，负责AI To C业务。
- 预计2024年Q4中国智能手机市场同比增长5%。
- 雷军回应小米SU7 Ultra的金车标问题。
- 华为ModelEngine宣布支持DeepSeek全系列本地部署。
- 李飞飞团队新推理模型云计算费用不到50美元。
- 英伟达将推出入门级智驾芯片Orin Y。
- OpenAI向博士提问以提升模型推理的质量。
- 波士顿动力与前CEO合作，提升人形机器人学习能力。
- 小米智能家电工厂实现结构性封顶，预计2024年投产。
- 松下电器未对电视机业务作出任何决定，正在考虑重组。
- Google AI负责人表示商用量子计算应用将在五年内到来。
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延伸问答
iPhone SE 4 的主要特点是什么？
iPhone SE 4 将搭载 A18 芯片，支持 Apple Intelligence，并升级为 USB-C 接口，外观设计更接近 iPhone 14。
DeepSeek 如何防止假冒账号和不实信息？
DeepSeek 强调仅在微信公众号、小红书和X平台拥有官方账号，提醒用户通过官方渠道获取信息，以防止财产损失。
苹果 M5 芯片的主要改进是什么？
M5 芯片采用台积电 3nm 制程工艺，能效提升 5~10%，性能提升约 5%，并专注于增强 AI 性能。
2024年中国智能手机市场的预测是什么？
预计2024年Q4中国智能手机市场出货量同比增长5%，高端市场竞争加剧。
前 OpenAI 联合创始人离开 Anthropic 的原因是什么？
John Schulman 离开 Anthropic 是为了寻求新机会，强调离职原因与 OpenAI 的支持无关，而是个人职业发展选择。
华为 ModelEngine 的功能是什么？
华为 ModelEngine 支持 DeepSeek 全系列模型的本地部署，简化了部署过程，提升推理效率。
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