技嘉全新X870E AERO X3D WOOD主板融合高性能与自然美学设计

技嘉科技在CES 2026发布了X870E AERO X3D WOOD主板，采用仿木纹理和皮质提手，兼具美观与功能。支持AMD最新处理器，具备AI X3D Turbo Mode 2.0技术，DDR5内存可超频至9000MT/s，配备双PCIe 5.0插槽和四个M.2插槽，提供高效散热和多种连接接口。