全球TMT-美通国际
·
技嘉全新X870E AERO X3D WOOD主板融合高性能与自然美学设计
💡
原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
📝
内容提要
技嘉科技在CES 2026发布了X870E AERO X3D WOOD主板，采用仿木纹理和皮质提手，兼具美观与功能。支持AMD最新处理器，具备AI X3D Turbo Mode 2.0技术，DDR5内存可超频至9000MT/s，配备双PCIe 5.0插槽和四个M.2插槽，提供高效散热和多种连接接口。
🎯
关键要点
- 技嘉科技在CES 2026发布了X870E AERO X3D WOOD主板，采用仿木纹理和皮质提手。
- 该主板兼具美观与功能，专为追求形式与功能兼顾的用户设计。
- X870E AERO X3D WOOD主板基于AMD Socket AM5平台，支持最新锐龙9000、8000及7000系列处理器。
- 搭载AI辅助的X3D Turbo Mode 2.0技术，增强X3D性能。
- 支持DDR5内存超频至9000MT/s，采用16+2+2相VRM供电设计，确保高效稳定供电。
- 配备双PCIe 5.0显卡插槽及四个M.2插槽，支持PCIe 5.0/4.0 x4协议，构建极速存储系统。
- 采用高效散热与视觉美学的热管理方案，配备双5GbE LAN、Wi-Fi 7及双USB4 Type-C接口。
- 集成多项以用户为中心的创新功能。
🏷️
标签
➡️
