技嘉科技推出Z890 Plus系列主板，支持Intel Core Ultra 200S Plus处理器，内存最高可达256GB，具备Ultra Turbo Mode，性能提升可达40%。新设计优化了耐用性和用户体验，简化了安装流程。

技嘉科技推出Z890 Plus系列主板，专为Intel Core Ultra 200S Plus处理器设计，支持256GB内存，采用CQDIMM技术，并引入Ultra Turbo Mode和AORUS AI Snatch软件，实现智能超频，提升耐用性和使用体验。

美格智能于2026年3月10日在香港上市，成为无线通信与AI领域的领军企业，其高算力智能模组全球市场份额为29%，2024年5G车载模组市场份额为35.1%。公司是首家在新能源汽车中大规模部署5G模组的企业。

技嘉科技在CES 2026发布了X870E AERO X3D WOOD主板，采用仿木纹理和皮质提手，兼具美观与功能。支持AMD最新处理器，具备AI X3D Turbo Mode 2.0技术，DDR5内存可超频至9000MT/s，配备双PCIe 5.0插槽和四个M.2插槽，提供高效散热和多种连接接口。

作者描述了升级新显卡和主板的过程，经历了一些问题后，最终完成了搭载AMD R7 7800X3D和RX 7900XTX的新系统，并实现了性能提升。

惠普推出的EliteBoard G1a键盘集成主机硬件，用户只需连接显示器即可使用。该设备内置AMD RYZEN AI处理器和Copilot AI按钮，主要面向商用市场，预计2026年3月上市。

技嘉科技在GIGABYTE EVENT上推出“Refine & Define”理念，提升主板、显卡和AI BOX的AI运算性能。新款X3D系列主板支持AMD Ryzen 9000系列处理器，具备动态AI超频功能。显卡方面，发布了AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY和支持Thunderbolt 5的RTX 5060 Ti AI BOX。同时，AI电竞笔记本的GiMATE界面也进行了全面升级。

Riot Games发现多款主板存在安全漏洞，可能被作弊者利用。Asrock、Asus、Gigabyte和MSI等公司已发布BIOS更新以修复此问题。Riot表示，若不修复，该漏洞将使现有的DMA检测和防护技术失效，更新BIOS是对抗硬件作弊的重要步骤。

全球图像级激光雷达公司Seyond图达通于12月10日在香港交易所上市，募集约10.3亿港元。自2016年成立以来，公司专注于三维感知技术，推动激光雷达在多个领域的应用。

AMD计划复产B650芯片组，以应对内存价格上涨对DIY用户的成本压力。尽管B650仅支持DDR5内存，无法兼容DDR4，但其低价和充足供应将为预算有限的用户提供选择。目前主板销量大幅下滑，预计PC行业将受到影响。

技嘉推出新款 X870E AERO X3D WOOD 主板，采用木质和皮革材料，支持 AMD AM5 平台，兼容 RYZEN 7000/8000/9000 系列处理器，具备多种扩展插槽和先进散热系统，尚未上市。

技嘉科技推出专为AMD Ryzen X3D处理器设计的X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板，具备X3D Turbo Mode 2.0和D5技术，提升性能和DDR5内存速度，配备全面散热设计和EZ-DIY功能，便于用户操作。

技嘉科技推出AORUS X870E X3D系列主板，专为AMD Ryzen X3D处理器设计，支持9000+ MT/s DDR5内存，具备AI动态超频、特殊散热方案和EZ-DIY设计，提升游戏与生产力性能，散热效率提高14%。

华擎推出的X870主板售价299美元，支持最多25个USB接口，旨在减少对集线器的依赖。该主板基于AMD X870芯片组，兼容多种处理器，并支持高达256GB的DDR5内存，适合中高端用户。

AMD 针对华擎主板与 9800X3D 烧毁问题回应，称部分用户的 CPU 烧毁及插槽损坏是由于主板制造商未遵循 BIOS 推荐值所致。华擎曾尝试通过 BIOS 更新解决此问题。AMD 强调问题复杂，正在与合作伙伴进行调查。