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江波龙在MWC26展示多场景AI存储产品矩阵
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原文中文，约500字，阅读约需1分钟。
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内容提要
2026年3月2日至5日，MWC 2026在巴塞罗那举行。江波龙展示了AI存储产品，推出HLC和pTLC技术，专注于嵌入式存储解决方案，并展示多款AI穿戴产品及Lexar品牌的AI存储核心。
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关键要点
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MWC 2026于2026年3月2日至5日在巴塞罗那举行。
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江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题展示AI存储产品。
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聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新，展示多场景AI存储产品矩阵。
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推出自研HLC（High Level Cache）技术，集成于UFS系列产品中。
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针对QLC与TLC闪存均衡性难题，推出pTLC技术，集成于UFS系列产品中。
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展示多款AI穿戴适配产品，如ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC。
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Lexar品牌推出行业首款AI Storage Core，展示AI-Grade Storage Stick和AI-Grade Storage SSD等产品。
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