江波龙在FMS 2026发布三大端侧AI存储方案：HLCache技术缓解DRAM压力，iSA+AISSD支持397B参数模型，AIDIMM提供307.2GB/s带宽。三者组合可打造高效益、高性能的一体化端侧AI存储解决方案。

江波龙在FMS 2026展示端侧AI存储方案，覆盖AI BOX、AI PC和移动嵌入式场景。与AMD合作推出AIDIMM等一体化方案，支持本地大模型运行。自研5nm SPU的PCIe Gen5 SSD实测性能优异，并演示无损压缩技术。HLCache UFS提升手机后台保活能力。

江波龙将参加2026年8月在美国加州举办的FMS峰会，主题为“端侧AI存储聚变”，展示适配AI BOX、AI PC和AI Mobile等场景的软硬件协同存储方案，解决算力适配、资源调度等难题。首席科学家陈健将演讲，介绍存储Foundry模式，实现全栈定制化服务。

江波龙已实现mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定量产条件，满足市场需求。公司与联想、华硕等客户合作，提供支持PCIe Gen4和Gen5标准的高性能存储解决方案，单盘容量最高达8TB。同时推出自研SPU存储处理单元，提升存储性能。

2026年3月2日至5日，MWC 2026在巴塞罗那举行。江波龙展示了AI存储产品，推出HLC和pTLC技术，专注于嵌入式存储解决方案，并展示多款AI穿戴产品及Lexar品牌的AI存储核心。

2025年ITMA峰会将于11月18日在深圳举行，发布了iTAP接入层标准和新品牌商标。江波龙展示了mSSD和NFC PSSD等创新产品，强调NFC PSSD的研发优势。未来，用户可通过iTAP技术实现便捷支付和服务。

江波龙推出集成封装mSSD，采用“Office is Factory”模式，提升SSD品质与效率。该产品体积小、重量轻，顺序读取速度可达7400MB/s，适用于多种设备，已申请专利，正处于量产阶段。

江波龙在上海临港新片区举行总部乔迁仪式，500多名员工入驻。新总部占地14亩，专注于企业级和车规级存储业务，设有多个研发区域和实验室，旨在推动全球化布局，发展高端存储产品，服务于人工智能等快速增长市场。

COMPUTEX 2025将于5月20日至23日在台北举行。江波龙展示了多款AI时代的存储新品，包括8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD和工规级BGA SSD，适用于智能汽车等应用。Lexar雷克沙的NM1090 PRO SSD以高达14000MB/s的读写速度引人注目。此外，江波龙还推出了全栈AI存储解决方案及自研UFS芯片，提供一站式存储服务。

江波龙企业级存储产品在2025年一季度实现营收同比增长超过200%。其SATA eSSD和PCIe eSSD提供多种容量选择，支持高效数据读写，满足AI部署需求。同时，公司推出高容量DDR5 RDIMM，增强AI算力，产品已通过多平台兼容性测试。

2025年4月23日至5月2日，上海国际车展将举行。江波龙以“自在存储，驾控随芯”为主题，展示符合AEC-Q100标准的车规存储产品，包括eMMC、UFS和LPDDR4x，支持数据安全，适用于汽车制造等领域。

2025年3月12日，MemoryS将在深圳举行，江波龙将展示其存储商业模式创新及综合服务能力。董事长蔡华波将分享PTM和TCM商业模式的成功经验，推动存储行业发展。

江波龙在巴塞罗那MWC2025展出创新存储产品，包括高性能UFS、QLC eMMC和LPDDR5，满足多样化需求。QLC eMMC性能提升30%，待机功耗低。公司还展示了服务器存储产品、注重隐私保护的NFC PSSD及为iPhone设计的存储产品，强调全球化与本地化服务战略。