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江波龙创新集成封装提升mSSD生产效率与产品质量
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原文中文，约700字，阅读约需2分钟。
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内容提要
江波龙推出集成封装mSSD，采用“Office is Factory”模式，提升SSD品质与效率。该产品体积小、重量轻，顺序读取速度可达7400MB/s，适用于多种设备，已申请专利，正处于量产阶段。
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关键要点
- 江波龙推出集成封装mSSD，采用“Office is Factory”模式。
- mSSD体积小、重量轻，顺序读取速度可达7400MB/s。
- 该产品适用于多种设备，已申请专利，正处于量产阶段。
- mSSD采用Wafer级系统级封装，减少焊点至0个，提升可靠性。
- 集成封装将SSD质量等级提升至芯片封装质量等级，降低DPPM。
- mSSD简化生产流程，降低能源消耗与碳排放。
- 产品尺寸为20×30×2.0 mm，重量为2.2 g。
- 顺序写入速度最高可达6500MB/s，适用于多种应用场景。
- 提供512GB至4TB的多档容量选择。
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