江波龙在electronica 2026发布工业级宽温mSSD XP2390Mi，支持-40℃至85℃，PCIe Gen4×4，读取最高7400MB/s，容量128GB至1TB，具备IP57防护与高耐久。同步展示车规级UFS 4.1等汽车存储产品，以及AISSD™+AIDIMM™等端侧AI存储方案，其中HLCache™ UFS经调优可提升后台应用保活与启动表现。

江波龙已实现mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定量产条件，满足市场需求。公司与联想、华硕等客户合作，提供支持PCIe Gen4和Gen5标准的高性能存储解决方案，单盘容量最高达8TB。同时推出自研SPU存储处理单元，提升存储性能。

2025年ITMA峰会将于11月18日在深圳举行，发布了iTAP接入层标准和新品牌商标。江波龙展示了mSSD和NFC PSSD等创新产品，强调NFC PSSD的研发优势。未来，用户可通过iTAP技术实现便捷支付和服务。

江波龙推出集成封装mSSD，采用“Office is Factory”模式，提升SSD品质与效率。该产品体积小、重量轻，顺序读取速度可达7400MB/s，适用于多种设备，已申请专利，正处于量产阶段。