思瑞浦理想二极管控制器芯片已实现整车规模化应用,汽车与工业应用产品量产突破3000万片。今年推出多款产品,支持12V/24V/48V电池系统及热插拔、电源合路、MOS背靠背等架构,满足防反灌、抛负载需求。首款车规级TPS65R01Q支持3.2V~60V宽压、−65V反向电压,700ns内关断外置MOSFET;TPW65R10Q具低功耗与电流回流特性,TPW80R10Q耐压达80V,另有支持双MOS完全关断及多重保护的产品。
特斯拉确认弗里蒙特工厂擎天柱人形机器人产线已启动初期生产,首批达量产标准的机器人下线,原Model S/X产线被拆除以腾出空间。马斯克计划先制造1万至2万台机器人送入“Optimus Academy”训练,通过自主练习积累数据迭代AI,思路类似FSD。目前双手技术尚未定型、AI能力待完善,周产数百台,距每周2万台目标尚远。长期规划在得州工厂实现年产能1000万台,预计2027年底对外交付,先用于工业场景。
特斯拉宣布在弗里蒙特工厂开始量产人形机器人Optimus,但马斯克承认其手部、安全性、可靠性和AI仍待完善,预计2027年底才能向外部公司交付。专家指出硬件已生产但软件不足,灵巧操作和耐用性难题短期内难以解决。特斯拉需先造1万至2万台机器人训练数据,并等待2027年AI5芯片。马斯克称未来机器人数量将超过人类,但真正可用的产品尚需时日。
苹果iPhone Duo量产初期组装良率仅六成多,或因结构公差问题延迟稳定。DeepSeek拟融资500亿元,押注华为训练芯片。Omdia预计今年全球手机出货量降12%,但均价升27%。OpenAI成立数学与AI顾问小组。国家网信办拟要求未满16周岁使用社交、游戏和AI服务强制进入未成年人模式。小米开源MiMo-V2.6,Grok 4.7发布,vivo X500系列5499元起售。
三安光电量产柔性砷化镓电池片,厚度不足0.1毫米,重量轻,转换效率达33%,优于晶硅电池。公司通过“衬底去除”技术回收镓金属,降低成本。产品已用于国内外商业航天项目,2026年上半年海外订单超2025年全年,出货量达去年70%以上。
墨宝Mobo在2026世界机器人大会首次亮相,打破传统静态展示,与小朋友互动并携机器狗巡场。该机器人专为家庭设计,搭载VLM大模型,具备感知、规划、记忆能力,支持日程管理、老年陪伴等全场景服务,预计2026年底量产并国内外销售。
上纬新材旗下启元机器人开启Q1、T1双产品预订,标志消费级人形机器人进入C端商业落地阶段。用户可享订金抵扣、礼盒等权益,预计2026年9月发货。公司已获预收款2.1亿元,研发投入1.6亿元,并推进量产合作,机器人正加速走进家庭。
郎咸朋与任庚创办昆仑行,专注具身智能,强调“理解而非模仿”,采用物理因果世界模型和数据编译路线。计划先toB后toC,追求量产自我造血,目标24个月进入行业前三,认为当前行业类似2015年自动驾驶,洗牌将始于真正交付。
全球约50%的灵巧手企业在中国,多押注五指技术。2025年上半年行业融资超200亿,头部企业估值达60亿美元。需求增长源于机器人从展示转向实际应用,但硬件可靠性不足、成本高、量产难。技术路线多样,价格从几千到几十万元不等,电机和传感器是主要成本。行业仍处早期,标准化低,面临自研争议和落地挑战。
本文系统阐述嵌入式音频对讲的产品级实现方案,涵盖半双工/全双工、局域网/公网等需求选型,推荐“独立音频引擎+可替换协议层”架构。核心涉及ALSA硬件层、AEC/NS/AGC算法、Opus编码、RTP/Jitter Buffer及WebRTC/SIP协议,强调声学结构、时钟同步、弱网恢复和诊断测试,并给出分阶段实施路线与验收清单。
NTCJ宣布将于2026年9月量产专为AI服务器电池备份单元设计的电池监测IC(KA49703A和KA49713A)。新品采用菊花链通信技术,支持最多55颗级联,简化布线,无需额外MCU和隔离器件,缩小系统尺寸并提升可靠性。产品具备高精度电压测量,KA49713A还增加运输模式,降低关机电流至0.1μA以下,减少电量损耗和运营成本。
国产浸没式DUV光刻机量产传闻引发股市震荡,但消息仅来自匿名信源,未获官方确认。该设备对标阿斯麦2008年水平,计划今年产5台、明年20台,交付中芯国际、华虹半导体和长鑫存储。国产化率存疑,光刻胶等核心部件仍受制于日本。此举象征中国突破卡脖子瓶颈,但距真正量产和DeepSeek时刻尚远。
卓驭科技常州工厂启用,标志其从算法向制造扩展。工厂生产域控制器、视觉系统等,支持乘用车、商用车及无人物流车。公司强调基础模型与硬件平台协同,以应对多车型适配挑战。制造能力成为智能驾驶竞争关键,确保技术量产落地。
NVIDIA Vera Rubin平台正式量产,通过芯片到电网的协同设计实现每瓦性能领先和最低Token成本。CoreWeave基准测试显示其吞吐量较Grace Blackwell提升10倍。该平台获全球300多家合作伙伴部署,包括Google Cloud、Microsoft Azure等,并支持欧洲主权AI发展,同时Vera CPU在代理工作负载中表现优异。
未来的工厂将由AI主导,数字员工将取代传统人类角色,提升生产效率。AI原生工厂通过自主智能体架构、全链路数据智能和低代码自进化,实现快速转变。NPI流程将被重构,决策由数据驱动,生产过程实现无人值守优化。制造业正经历深刻变革,未来竞争力在于数字员工的智能与自治。
SK keyfoundry开发了基于双向可控硅整流器的片上电磁兼容保护技术,提升了汽车半导体的EMC性能。该技术已在0.13微米BCD工艺产品中量产,符合汽车标准,减少了外部保护元件的需求。公司计划扩展高压LDMOS、BJT、SCR和二极管的保护器件产品线,以增强在汽车应用领域的竞争力。
智能汽车行业越来越重视电子电气架构,北汽极狐问道 V9 作为首款 MPV,展示了舱驾一体技术的应用。这项技术将座舱与辅助驾驶整合在单芯片架构中,提高了反应速度和系统协同,满足不同车型的需求。MPV 用户对智能化的要求更为实际,强调驾驶稳定性和乘坐舒适性。舱驾一体技术为汽车智能化奠定了良好基础。
郭明錤透露,苹果计划支持Intel以制衡台积电,预计2027年开始量产,良率目标为50%-60%。尽管如此,台积电在苹果供应链中仍占90%以上。此举旨在增强苹果的议价能力,同时评估Intel的其他技术。
DB HiTek计划于2027年全面规模化量产,并将在2026年德国纽伦堡电力电子展上展示新一代碳化硅和氮化镓工艺,推介BCDMOS技术,深化与约400家客户的合作。
三安光通讯宣布已在DFB、EML、VCSEL等光芯片上实现规模化量产,月产能达数百万颗,满足电信、数据中心和消费电子需求。公司通过全链条垂直整合提升产能利用率,构建1.25G-400G全速率产品矩阵,技术壁垒显著,逐步成为全球光芯片产业的重要参与者。
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