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最高能效比！他又死磕“存算一体”2年，拿出全新端边大模型AI芯片
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原文中文，约4000字，阅读约需10分钟。
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内容提要
后摩智能发布M50 AI芯片，具备业界最高能效比，功耗仅10W，算力达到160TOPS，支持多种应用场景，推动AI普及。吴强指出，存算一体是应对大模型需求的创新路径，未来将继续研发新技术。
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关键要点
- 后摩智能发布M50 AI芯片，具备业界最高能效比，功耗仅10W，算力达到160TOPS。
- M50芯片支持多种应用场景，推动AI普及，吴强强调存算一体是应对大模型需求的创新路径。
- 存算一体技术将计算和存储融合，解决了传统架构中的数据搬运问题，提高了效率。
- M50采用第二代SRAM-CIM技术，实现了双端口加载与计算并行，提升了计算效率。
- 后摩智能自研的天璇架构针对大模型计算特点进行了优化，支持弹性计算，提升了加速效果。
- 与M50配套的编译器工具链后摩大道®，支持细颗粒度的算子，简化了开发者的工作。
- 后摩智能推出了一系列硬件产品，构建了覆盖终端与边缘的完整产品矩阵。
- 存算一体是后摩智能在与国际巨头竞争中的差异化选择，符合技术发展的趋势。
- 吴强认为未来90%的数据处理将在端和边完成，推动普惠AI的实现。
- 后摩智能获得了多方投资，支持持续的研发创新，未来将推出更多新品。
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延伸问答
M50 AI芯片的主要特点是什么？
M50 AI芯片具备业界最高能效比，功耗仅10W，算力达到160TOPS，支持多种应用场景。
存算一体技术的优势是什么？
存算一体技术将计算和存储融合，解决了传统架构中的数据搬运问题，提高了计算效率。
后摩智能在存算一体技术上有哪些创新？
后摩智能采用第二代SRAM-CIM技术，实现双端口加载与计算并行，提升计算效率，并优化了天璇架构以支持弹性计算。
M50芯片如何支持大模型的应用？
M50芯片通过高算力和低功耗，能够在端和边设备上高效运行大模型，推动AI的普及。
后摩智能的未来发展方向是什么？
后摩智能将继续研发新技术，专注于存算一体和大模型计算，推动普惠AI的实现。
M50芯片的发布对行业有什么影响？
M50芯片的发布标志着存算一体技术的成熟，可能改变AI芯片市场的竞争格局，推动更多应用落地。
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