关于复位芯片MAX809，看这一篇就够了
内容提要
MAX809/MAX810是微处理器供电检测复位芯片，上电、掉电或欠压时输出复位信号。MAX809为低电平复位，MAX810为高电平复位，典型电流仅17µA，可检测5V至1.5V电压，复位延迟最小140ms，工作温度-40°C至+150°C，无需外部器件，应用于嵌入式、电源、无线通信及手持设备。文章还介绍了内部框图、引脚定义、时序波形及分立元器件设计过程。
延伸解读
MAX809与MAX810的选型关键
MAX809和MAX810功能相同，但复位输出极性相反：MAX809为低电平复位，MAX810为高电平复位。选型时需根据微处理器复位引脚的有效电平决定，若MCU复位引脚低有效则选MAX809，高有效则选MAX810。两者均无需外部器件，典型电流仅17µA，适合便携设备。
宽电压与温度范围带来的适应性
MAX809/MAX810可检测5.0V、3.3V、3V、2.5V、1.5V等多种供电电压，工作温度范围达-40°C至+150°C，最小复位延迟140ms。这意味着它既能用于常见的5V和3.3V系统，也能适应工业级或汽车级温度环境，且复位延迟能确保MCU在电源稳定前保持复位状态。
内部复位机制与抗干扰设计
芯片内部通过电阻分压网络监测VCC，当电压低于阈值时触发复位，高于阈值并经过振荡计数延迟后释放复位。这种设计具有供电瞬态免疫能力，能过滤短时电压波动，避免误复位。有效复位电平保证在1.1V，确保低压下仍能可靠输出复位信号。
分立元器件实现复位功能的思路
文章给出了用分立元件模拟MAX809复位功能的电路：利用Q1、Q2、C1、D1等构成阈值检测和延迟电路。当V1上升超过约2.2V时，Q2导通、Q1截止，C1充电产生复位延迟；掉电时C1快速放电。这种设计有助于理解复位芯片的内部原理，但实际应用仍推荐集成芯片以保证精度和可靠性。
Q&A
MAX809和MAX810有什么区别？
MAX809提供主动-低电平复位输出，MAX810提供主动-高电平复位输出。两者都是微处理器供电检测复位芯片，其他特性基本相同。
MAX809的主要特性有哪些？
可检测5.0V、3.3V、3V、2.5V、1.5V等供电电压；最小复位延迟为140ms；具有供电瞬态免疫能力；有效复位电平保证在1.1V；无需外部器件支持；工作温度范围-40°C至+150°C；典型电流仅17µA。
MAX809适用于哪些应用场景？
嵌入式系统、电源操作系统、无线通信系统、手持设备。
MAX809的内部工作原理是什么？
以MAX809为例，当VCC出现短时中断或欠压时，Vcom低于Vref，比较器输出低电平，经过与非门产生高电平，驱动推挽输出，下管NMOS导通将输出拉低，向单片机输出低电平复位信号。当VCC恢复并超过阈值VTH后，内部振荡电路和数字计数器计数，超过时间计数周期后，Vcom>Vref，比较器输出高电平，两个高电平经过与非门产生低电平，驱动推挽输出，上管PMOS导通将输出拉至VCC，输出高电平，复位结束。MAX810类似，但在与非门后加了一个反相器。
MAX809的复位延迟时间是多少？
最小复位延迟为140ms。
如何用分立元器件设计类似MAX809的复位电路？
以MAX809系列为例，当V1上升到2.2V左右前，Q2截止，Q1在V1上升到0.4V左右导通，C1被Q1拉低；当超过2.2V以后Q2导通，Q1截止，V1从R4对C1充电，充电到0.8V之前为低电平复位时间，到2V以后就进入到高电平复位结束。当V1掉电到2.2V左右之前，Q2导通，Q1截止，C1通过D1和R4跟随V1下降；当V1下降到2.2V左右之后，Q2截止，Q1导通，C1通过Q1迅速放电到地电平。
