极道
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慕尼黑工业大学教授开发节能AI芯片
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原文中文，约1000字，阅读约需3分钟。
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内容提要
德国慕尼黑工业大学教授开发了一款节能AI芯片，使用铁电场效应晶体管，可提供885 TOPS/W，晶体管尺寸仅为28纳米。该芯片可用于深度学习、生成人工智能或机器人等应用，由博世和弗劳恩霍夫IMPS合作开发，由GlobalFoundries生产。
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关键要点
- 慕尼黑工业大学教授开发了一款节能AI芯片，使用铁电场效应晶体管（FeFET）。
- 该芯片提供885 TOPS/W的性能，是同类人工智能芯片的两倍。
- 晶体管尺寸为28纳米，每个芯片上有数百万个晶体管。
- 新型芯片由博世和弗劳恩霍夫IMPS合作开发，GlobalFoundries负责生产。
- CMOS芯片的工作效率在10-20 TOPS/W范围内。
- 该芯片在深度学习、生成人工智能和机器人等应用中表现高效。
- 芯片能够在数据存储位置进行计算，减少时滞。
- 预计最快需要三到五年才能推出适合实际应用的内存芯片。
- 行业安全要求使得技术应用于汽车行业前需满足具体标准。
- 强调跨学科合作在技术开发中的重要性。
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