为什么3D可视化是未来芯片设计的关键
原文英文，约600词，阅读约需2分钟。发表于：。Multi-die chips, known as three-dimensional integrated circuits, or 3D-ICs, represent a revolutionary step in semiconductor design. The chips are vertically stacked to create a compact structure...
Ansys利用NVIDIA技术克服多芯片设计中的挑战，使用NVIDIA Omniverse进行3D可视化模拟结果，优化芯片以实现更快的处理速度和更高的可靠性。他们还使用NVIDIA Modulus和基于AI的代理模型加速模拟工作流程，探索更广泛的设计空间。Ansys计划将AI代理模型整合到他们的RedHawk-SC平台中，以实现更快的模拟和增强模型准确性。
