为什么3D可视化是未来芯片设计的关键
内容提要
Ansys利用NVIDIA技术克服多芯片设计中的挑战，使用NVIDIA Omniverse进行3D可视化模拟结果，优化芯片以实现更快的处理速度和更高的可靠性。他们还使用NVIDIA Modulus和基于AI的代理模型加速模拟工作流程，探索更广泛的设计空间。Ansys计划将AI代理模型整合到他们的RedHawk-SC平台中，以实现更快的模拟和增强模型准确性。
延伸解读
3D-IC设计的核心挑战
多芯片设计通过垂直堆叠提升性能，但芯片密度增加导致电磁和热应力管理更加复杂。这些挑战需要先进的3D多物理场可视化来辅助设计和诊断，否则难以优化芯片的可靠性和处理速度。
AI代理模型加速热仿真
Ansys利用NVIDIA Modulus的傅里叶神经算子架构，创建了AI代理模型，能够高效预测给定功率分布和布局下的温度分布。该模型提供近实时结果，显著降低计算成本，使工程师能探索更广阔的设计空间。
RedHawk-SC平台的未来集成
在成功验证概念后，Ansys计划将AI代理模型整合到下一代RedHawk-SC平台中。通过原位微调，模型通用性和准确性将进一步提升，帮助用户获得更快的仿真工作流，并利用自身数据优化模型，促进产品创新与安全。
Q&A
Ansys如何利用NVIDIA技术来优化芯片设计？
Ansys利用NVIDIA Omniverse进行3D可视化，帮助工程师优化芯片设计，提高处理速度和可靠性。
什么是3D-IC，它的优势是什么？
3D-IC是三维集成电路，通过垂直堆叠芯片提升性能，同时不增加功耗。
Ansys如何应对多芯片设计中的电磁和热应力管理挑战？
Ansys通过先进的3D多物理场可视化技术来理解和解决电磁和热应力管理的复杂挑战。
NVIDIA Modulus在Ansys的模拟工作流程中起什么作用？
NVIDIA Modulus加速模拟工作流程，探索基于AI的代理模型，帮助用户更广泛地探索设计空间。
Ansys计划如何整合AI代理模型到RedHawk-SC平台中？
Ansys计划将AI代理模型整合到RedHawk-SC平台中，以实现更快的模拟和增强模型准确性。
Ansys的AI代理模型如何降低计算成本？
Ansys的AI代理模型能够高效预测温度分布，显著降低计算成本，从而加快模拟速度。
