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为什么3D可视化是未来芯片设计的关键
内容提要
Ansys利用NVIDIA技术克服多芯片设计中的挑战，使用NVIDIA Omniverse进行3D可视化模拟结果，优化芯片以实现更快的处理速度和更高的可靠性。他们还使用NVIDIA Modulus和基于AI的代理模型加速模拟工作流程，探索更广泛的设计空间。Ansys计划将AI代理模型整合到他们的RedHawk-SC平台中，以实现更快的模拟和增强模型准确性。
关键要点
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Ansys利用NVIDIA技术克服多芯片设计中的挑战，推动半导体系统的下一代发展。
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多芯片设计（3D-IC）通过垂直堆叠提升性能，但也带来了电磁和热应力管理的复杂挑战。
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Ansys使用NVIDIA Omniverse进行3D可视化，帮助工程师优化芯片设计，提高处理速度和可靠性。
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通过NVIDIA Modulus，Ansys探索使用基于AI的代理模型加速模拟工作流程，扩展设计空间。
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Ansys研发团队创建了一个AI代理模型，能够高效预测温度分布，显著降低计算成本。
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Ansys计划将AI代理模型整合到RedHawk-SC平台中，以实现更快的模拟和增强模型准确性。
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团队将通过在位微调提升模型的通用性和准确性，促进产品开发中的创新和安全性。
延伸问答
Ansys如何利用NVIDIA技术来优化芯片设计？
Ansys利用NVIDIA Omniverse进行3D可视化，帮助工程师优化芯片设计，提高处理速度和可靠性。
什么是3D-IC，它的优势是什么？
3D-IC是三维集成电路，通过垂直堆叠芯片提升性能，同时不增加功耗。
Ansys如何应对多芯片设计中的电磁和热应力管理挑战？
Ansys通过先进的3D多物理场可视化技术来理解和解决电磁和热应力管理的复杂挑战。
NVIDIA Modulus在Ansys的模拟工作流程中起什么作用？
NVIDIA Modulus加速模拟工作流程，探索基于AI的代理模型，帮助用户更广泛地探索设计空间。
Ansys计划如何整合AI代理模型到RedHawk-SC平台中？
Ansys计划将AI代理模型整合到RedHawk-SC平台中，以实现更快的模拟和增强模型准确性。
Ansys的AI代理模型如何降低计算成本？
Ansys的AI代理模型能够高效预测温度分布，显著降低计算成本，从而加快模拟速度。
