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天准科技TB2000晶圆缺陷检测装备通过厂内验证
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原文中文，约500字，阅读约需1分钟。
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内容提要
苏州天准科技的矽行半导体公司研发的TB2000晶圆缺陷检测设备已通过验证，将在SEMICON 2025展会发布。该设备支持14nm及以下制程，采用自主核心技术与AI算法，提升检测灵敏度和速度，标志着国产高端检测装备的进步。
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关键要点
- 苏州天准科技的TB2000晶圆缺陷检测设备已通过验证，将在SEMICON 2025展会发布。
- TB2000支持14nm及以下制程，具备规模化量产检测能力。
- 该设备采用自主核心技术与AI算法，提升检测灵敏度和速度。
- 天准科技成为全球少数具备14nm及以下技术节点明场检测装备交付能力的厂商。
- 天准科技的产品矩阵已完成明场缺陷检测装备全制程覆盖，满足不同工艺客户需求。
- 天准科技以每年迭代一代产品的研发节奏，构建技术护城河。
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