全球TMT-美通国际 · 2025-03-26T02:41:24Z 天准科技TB2000晶圆缺陷检测装备通过厂内验证 💡 原文中文，约500字，阅读约需1分钟。 📝 内容提要 苏州天准科技的矽行半导体公司研发的TB2000晶圆缺陷检测设备已通过验证，将在SEMICON 2025展会发布。该设备支持14nm及以下制程，采用自主核心技术与AI算法，提升检测灵敏度和速度，标志着国产高端检测装备的进步。 🏷️ 标签 14nm AI算法 TB2000 国产高端装备 晶圆缺陷检测 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
