苏州天准科技的矽行半导体公司研发的TB2000晶圆缺陷检测设备已通过验证，将在SEMICON 2025展会发布。该设备支持14nm及以下制程，采用自主核心技术与AI算法，提升检测灵敏度和速度，标志着国产高端检测装备的进步。
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