环旭电子微小化创新研发中心成功整合真空印刷塑封技术与铜柱巨量移转技术，推出微缩模块和电源管理模块，显著降低产品开发时间和成本，推动微型化封装进程。
正在访问的资源需要验证您是否真人。
或在微信中搜索公众号“小红花技术领袖”并关注
第二步：在公众号对话中发送验证码：
