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环旭电子微小化创新研发中心成功整合VPE与铜柱巨量移转技术
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
环旭电子微小化创新研发中心成功整合真空印刷塑封技术与铜柱巨量移转技术，推出微缩模块和电源管理模块，显著降低产品开发时间和成本，推动微型化封装进程。
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关键要点
- 环旭电子微小化创新研发中心成功整合真空印刷塑封技术与铜柱巨量移转技术。
- 推出微缩模块和电源管理模块，显著降低产品开发时间和成本。
- 真空印刷塑封技术缩短产品从设计到量产的时程可达90%。
- FR4 PCB取代BT载板，协助微型化产品降低约30%的开发成本。
- 完成多折高线弧打线与基板级选择性塑封的整合技术，应用于基站射频功率放大器模块的开发。
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