派早报：佳能发布 EOS R1 和 EOS R5 Mark II 相机、联发科发布天玑 7350 芯片等
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佳能发布EOS R1和EOS R5 Mark II相机，EOS R1采用全新影像处理系统，连拍速度40张/秒，5轴防抖功能，预计2024年第四季度上市销售。EOS R5 Mark II采用Accelerated Capture系统和4500万像素背照堆栈式CMOS图像感应器，支持高分辨率放大和8K 60P RAW短片录制，预计2024年8月上市销售。联发科发布天玑7350芯片，基于台积电第二代4nm工艺，支持3.0GHz主频，集成Mali-G610 GPU和NPU 657，支持多种全球HDR标准和5G通信。微软确认Windows 11 24H2将在2024年第四季度发布。Mistral AI推出数学推理模型MathΣtral。
